每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：同行宇晶股份和岱勒新材现已成功研制并量产38微米金刚石线，请问公司最细金刚石线是多少微米？是否大规划量产并量销？别的半导体级（入碳化硅、氮化镓）是否也是细线化道路？现在运用于半导体的主要是妨碍有哪些？
美畅股份（300861.SZ）11月29日在出资者互动渠道表明，公司可供出产的金刚石线产品线径标准已于本年上半年打破36m，但36m金刚石线的产值仍受母线供给规划的约束；公司正在活跃开辟金刚石线在半导体等高价值硬脆资料切开范畴的运用，但大规划运用仍有较长的验证周期，相关发展敬请重视公司后续揭露发表的信息
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